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避免波峰焊缺陷的方法

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時間:2020-08-28 15:49:53      來源:廣晟德

隨著時間的推移波峰焊焊接技術越來越精密,廣晟德以下簡單為大介紹下波峰焊缺陷起因以及避免缺陷的方法的方法。

  波峰焊設備

一、波峰焊料不足 

焊料不足

PCB預熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低。 預熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出。

  

二、 波峰焊點橋接或短路 

波峰焊點短路

PCB設計不合理,焊盤間距過窄。 符合DFM設計要求。插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜,焊接前引腳間已經接近或已經碰上。 插裝元器件引腳應根據印制板的孔徑及裝配要求進行成形,如采用短插次焊工藝,要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm,插裝時要求元件體端正。 PCB預熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,焊接時原件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低。 根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有貼裝元器件等設置預熱溫度。焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。溫度略低時,傳送帶速度應調慢些。助焊劑活性差。 更換助焊劑。

  

三、波峰焊后線路板錫絲 

PCB預熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,與波接觸時濺出的焊料貼在PCB表面而形成。 提高預熱溫度或延長預熱時間。印制板受潮。 對印制板進行去潮處理。阻焊膜粗糙,厚度不均勻。 提高印制板加工質量。


波峰焊接階段,PCB必須要浸入波中將焊料涂敷在焊點上,因此波的高度控制就是個很重要的參數。可以在波上附加個閉環控制使波的高度保持不變,將個感應器安裝在波上面的傳送鏈導軌上,測量波相對于PCB的高度,然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣,則錫渣進入波里面的可能會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題,使其從錫槽的底部而不是錫渣